3月10日，晶圆代工厂商格芯^®（GLOBAL FOUNDRIES®）近日宣布与Broadcom、Cisco Systems，Inc、Marvell和NVIDIA等多家行业领导者，以及AyarLabs、Light matter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu等突破性光子技术领导者合作，提供功能丰富的独特创新解决方案，共同应对数据中心当前面临的严峻挑战。

　　420多亿部物联网设备每年生成大约177ZB的数据，再加上数据中心的功耗提高，因此迫切需要创新解决方案，以便更快地传输数据和进行计算，并提高能效。在2021年～2026年之间，光学网络模块市场将保持26%的年复合增长率；到2026年，规模将达到大约40亿美元。

　　格芯宣布新一代颠覆性的硅光平台GF Fotonix™。格芯积极与主要客户开展设计合作，目前占据了很大市场份额，并且预计会在这个领域保持增长，继续领跑市场。格芯还宣布与行业领导者Cisco Systems，Inc开展合作，在格芯制造服务团队的密切协作下，开发面向DCN和DCI应用的定制硅光解决方案，包括相互依赖的工艺设计套件（PDK）。

　　GF Fotonix是一个单芯片平台，在业界首先将差异化300mm光子功能和300GHz级别RF­CMOS结合在单个硅晶圆上，从而提供出色的性能。GFFotonix通过在单个硅芯片上组合光子系统、射频（RF）元件、CMOS逻辑电路，将以前分布在多个芯片上的复杂工艺整合到单个芯片上。

　　格芯是唯一提供300mm单芯片硅光解决方案的纯晶圆代工厂，该解决方案展示了出色的单位光纤数据传输速率（0.5Tbps/光纤）。这样可以构建1.6Tbps～3.2Tbps的光学小芯片，从而提供更快速高效的数据传输，并带来更好的信号完整性。此外，由于系统误码率降低到了万分之一，它还能够支持下一代人工智能（AI）。

　　GFFotonix实现了光子集成电路（PIC）上的更高集成度，让客户能够集成更多的产品功能，从而简化物料清单（BOM）。最终客户能够通过增加的容量和功能，实现更出色的性能。该新型解决方案还实现了创新的封装解决方案，例如大型光纤阵列的无源连接，支持2.5D封装和片上激光器。

　　GFFotonix解决方案将在格芯位于纽约州马耳他的先进制造厂中生产，PDK1.0将于2022年4月发布。EDA合作伙伴Ansys、Cadence Design Systems，Inc和Synopsys均提供了设计工具和流程，以支持格芯的客户及其解决方案。格芯为客户提供参考设计套件、MPW、测试、晶圆厂前端和后端服务、半导体制造服务，帮助客户更快地将产品推向市场。

　　此外，对于光学系统需要分立式高性能射频解决方案的客户，格芯还宣布将为SiGe平台增加新功能。格芯的高性能硅锗（SiGe）解决方案旨在提供下一代光纤高速网络传输信息所需的速度和带宽。

                                                                                                                                                                                       　　（摘编自 格芯官网）